年份：2021

今日有报道称，芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判，晶圆代工价格将再次拔高，涨幅10%-20%起跳。 其 […]

进到2021年的第二季度，随着各大DRAM供应商和主要的OEM厂商开展新一轮的合同价格谈判，内存价格将出现不可 […]

3月份的时候Intel宣布推出IDM 2.0晶圆制造战略，将投资200亿美元建设两座晶圆厂，除了生产自家的CP […]